环境温度影响
低温环境(<5℃)需预热管端并延长吸热时间20%,否则熔体结晶过快导致虚焊。
高湿环境(RH>80%)需增加焊面干燥工序,避免水汽形成微孔缺陷。
人为操作误差
管端切面垂直度偏差>0.5mm/mm²时,熔融材料挤出不均,形成未熔合区
解决方案:强制使用夹具固定+激光对中仪校准。
核心控制难点:
切换时间:超过8秒会导致熔融面氧化层增厚,降低结合强度(实测抗拉强度衰减≥15%)。
压力均衡性:大口径管需液压系统同步施压,单侧压力偏差>10%将形成冷焊纹。
作者: 点击:167 时间:2025-11-25
环境温度影响低温环境(<5℃)需预热管端并延长吸热时间20%,否则熔体结晶过快导致虚焊。高湿环境(RH>80%)需增加焊面干燥工序,避免水汽形成微孔缺陷。人为操作误差管端切面垂直度偏差>0.5mm/mm²时,熔融材料挤出不均,形成未熔合区解决方案:强制使用夹具固定+激光对中仪校准。核心控制难点:切换
环境温度影响
低温环境(<5℃)需预热管端并延长吸热时间20%,否则熔体结晶过快导致虚焊。
高湿环境(RH>80%)需增加焊面干燥工序,避免水汽形成微孔缺陷。
人为操作误差
管端切面垂直度偏差>0.5mm/mm²时,熔融材料挤出不均,形成未熔合区
解决方案:强制使用夹具固定+激光对中仪校准。
切换时间:超过8秒会导致熔融面氧化层增厚,降低结合强度(实测抗拉强度衰减≥15%)。
压力均衡性:大口径管需液压系统同步施压,单侧压力偏差>10%将形成冷焊纹。